[发明专利]一种光学邻近修正方法有效
申请号: | 201710566152.1 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN109254494B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 杜杳隽;王兴荣 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;翟海青 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种光学邻近修正方法,包括:提供经过至少一次光学邻近修正后的切割层图形;对切割层图形进行光学模拟,以获得模拟轮廓,其中,模拟轮廓包括关键边缘和非关键边缘;将模拟轮廓和目标轮廓进行比较,分别获得关键边缘的边缘放置误差和非关键边缘的边缘放置误差;计算成本函数,成本函数为关键边缘的边缘放置误差的加权平方和,以及非关键边缘的边缘放置误差的加权平方和之和,关键边缘的边缘放置误差的权重大于非关键边缘的边缘放置误差的权重;判断成本函数是否超出标准范围,若超出则继续对切割层图形进行光学邻近修正,直到成本函数在标准范围内,若在标准范围内则光学邻近修正终止。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 邻近 修正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光学邻近修正方法,其特征在于,包括:提供经过至少一次光学邻近修正后的切割层图形,所述切割层图形位于掩模版上,所述切割层图形用于转印至半导体衬底上以形成掩膜图形,进而以所述掩膜图形为掩模对半导体器件中的待切割结构进行切割;对所述切割层图形进行光学模拟,以获得模拟轮廓,其中,所述模拟轮廓包括关键边缘和非关键边缘,所述掩膜图形的轮廓中与所述待切割结构相交的边缘对应所述模拟轮廓的所述关键边缘,与所述待切割结构不相交的边缘对应所述模拟轮廓的所述非关键边缘;将所述模拟轮廓和目标轮廓进行比较,分别获得所述关键边缘的边缘放置误差和所述非关键边缘的边缘放置误差;计算成本函数,所述成本函数为所述关键边缘的边缘放置误差的加权平方和,以及所述非关键边缘的边缘放置误差的加权平方和之和,其中,所述关键边缘的边缘放置误差的权重大于所述非关键边缘的边缘放置误差的权重;判断所述成本函数是否超出标准范围,若超出则继续对所述切割层图形进行光学邻近修正,直到所述成本函数在标准范围内,若在标准范围内则光学邻近修正终止。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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