[发明专利]接合系统有效
申请号: | 201710566289.7 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611060B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 松永正隆;古贺隆司;田村武;增永隆宏;三村勇之;本田胜;稻益寿史;西村理志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接,并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。 | ||
搜索关键词: | 接合 系统 | ||
【主权项】:
一种接合系统,其特征在于,该接合系统具备:基板输送装置,其在常压气氛下输送第1基板以及第2基板;表面改性装置,其在减压气氛下对所述第1基板以及所述第2基板的要接合的表面进行改性;加载互锁室,其在室内进行所述基板输送装置与所述表面改性装置之间的所述第1基板以及所述第2基板的交接,并且,能够将所述室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间进行切换;表面亲水化装置,其对改性后的所述第1基板以及所述第2基板的表面进行亲水化;以及接合装置,其利用分子间力对亲水化后的所述第1基板和所述第2基板进行接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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