[发明专利]一种单面发光的LED器件及封装方法在审
| 申请号： | 201710566326.4 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107275460A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李超凡;邢其彬;张志宽 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠澳大道惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单面发光的LED器件及封装方法，器件尺寸小、亮度高，封装方法采用物理气相沉积法制备荧光粉层，在荧光粉层表面填充第一封装胶水得到荧光胶层，涂覆第二荧光胶水并使之固化得到荧光膜后将得到的半成品倒置于基板上，在第一层荧光粉层表面粘结LED芯片固化后切割即得到封装后的器件，这种方法制得的LED器件体积小，厚度薄，适用于对轻薄度要求较高的背光源，解决了传统的支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题；将荧光粉层与封装胶水层进行干湿分离分别制备的方法，解决了现有点胶工艺和喷涂工艺对封装荧光胶利用率低的问题，此方法有效减小了LED灯珠产品尺寸，提高了荧光胶的利用率、保证了LED器件的亮度和色区集中度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 发光 led 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种单面发光的LED器件，其特征在于，所述器件包括PCB板和沿远离所述PCB板方向顺次设置的发光芯片、荧光胶层和顶面封装胶层，所述发光芯片、荧光胶层和顶面封装胶层形成发光组件，所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层。
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