[发明专利]耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及一种耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该耐湿热的LED封装硅胶由A组分和B组分构成，其中，A部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、铂金催化剂、加成型增粘剂；B部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、反应抑制剂。该耐湿热的LED封装硅胶，通过选用特定的原料相互配合，得到了耐湿热的LED封装硅胶，提高了SMD器件的耐湿热性能，解决了SMD器件储存过程中吸潮，在无铅回流焊制程中时易裂胶和脱胶的问题，进而降低了风险，提高了生产效率。

主权项

一种耐湿热的LED封装硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：甲基苯基乙烯基硅树脂        40％‑60％铂金催化剂                  0.0002％‑0.002％加成型增粘剂                0.1％‑5％所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：甲基苯基乙烯基硅树脂        10％‑40％甲基苯基含氢硅树脂          10％‑45％反应抑制剂                  0.01％‑0.2％所述A组分和B组分原料总和为100％。