[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201710569372.X | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107634050A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;陈盈仲;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学模块，其包含载体；光发射器，其安置于所述载体上；光检测器，其安置于所述载体上；及外壳，其安置于所述载体上。所述外壳界定曝露所述光发射器的第一开口及曝露所述光检测器的第二开口。所述光学模块进一步包含安置于所述第一开口上的第一光透射元件及安置于所述第二开口上的第二光透射元件。第一不透明层安置于所述第一光透射元件上，所述第一不透明层界定第一孔隙，且第二不透明层安置于所述第二光透射元件上，所述第二不透明层界定第二孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学模块，其包括：载体；光发射器，其安置于所述载体上；光检测器，其安置于所述载体上；外壳，其安置于所述载体上，所述外壳界定曝露所述光发射器的第一开口及曝露所述光检测器的第二开口；第一光透射元件，其安置于所述第一开口上；第二光透射元件，其安置于所述第二开口上；第一不透明层，其安置于所述第一光透射元件上，所述第一不透明层界定第一孔隙；及第二不透明层，其安置于所述第二光透射元件上，所述第二不透明层界定第二孔隙。
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