[发明专利]一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201710570035.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107371325A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张仕通;石义湫 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,林传贵 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤1）放非导电胶；2）放导电银浆；3）预贴；4）固化使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。本发明的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 导电 连接 传感器 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，其特征在于，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）放非导电胶：在除所述焊盘的非导电区域放入所述非导电胶；2）放导电银浆：在所述焊盘的位置放入所述导电银浆；3）预贴：将所述传感器需要连接的一面与所述印制电路板对齐后进行预贴；4）固化：将预贴后的所述传感器与所述印制电路板进行固化，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司，未经安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710570035.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：羽绒背心（SC‑201）
- 下一篇：羽绒服（SC‑206）
