[发明专利]一种传感器与印制电路板的连接结构在审

专利信息
申请号: 201710570351.X 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107371326A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 张仕通;石义湫 申请(专利权)人: 安捷利电子科技(苏州)有限公司;广州市安旭特电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫,林传贵
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种传感器与印制电路板的连接结构,所述印制电路板上分布有焊盘,所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通,除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。本发明所采用的传感器为片式传感器,以进一步降低产品所占用的空间。本发明的传感器与印制电路板的连接结构可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄,尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中。
搜索关键词: 一种 传感器 印制 电路板 连接 结构
【主权项】:
一种传感器与印制电路板的连接结构,所述印制电路板上分布有焊盘,其特征在于:所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电材料连接电导通,除所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接。
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