[发明专利]一种HDI板盲孔的制作方法有效
| 申请号： | 201710571732.X | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107318233B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张永辉 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。本发明作为一种HDI板盲孔的制作方法，可广泛应用于盲孔制作领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 板盲孔 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔；所述步骤S3和S4包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。
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