[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201710574318.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107378255B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘嵩;侯煜;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/067;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：向晶圆上表面Low‑K层发射一检测光束；获取检测光束的反射光；根据所述反射光得出晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀。本发明能够通过一检测光束实现对所述晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的检测；进而根据所述晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度实时调整用于加工晶圆上表面Low‑K层的激光光束，提高了所述激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，其特征在于，包括：向晶圆上表面Low‑K层发射一检测光束；获取检测光束的反射光；根据所述反射光得出晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光加工光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀；其中，在根据所述反射光得出晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的改变信息之后，还包括：获取激光加工光束的光束阵列信息；根据所述均匀度的改变信息和光束阵列信息确定光斑组合的拓扑图案分布信息；按所述拓扑图案分布信息对所述激光加工光束进行整形处理并形成具有所述拓扑图案分布的光斑组合。
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