[发明专利]一种单连接线电沉积钨涂层的方法有效
| 申请号： | 201710574513.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107385484B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 江凡;邵绍峰;杨欣烨;吴红艳 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | C25D3/66 | 分类号： | C25D3/66;C25D5/18 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 210044 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法，本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案，与常规电沉积技术相比，阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部，可不使用金属连接线也可保证电路的完整性，降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍合金丝替代铂丝作为连接线，进一步节省了电极连接线成本，采用该方法电沉积出的钨涂层依旧结构致密，无裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接线 沉积 涂层 方法 | ||
【主权项】：
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