[发明专利]电容、埋电容电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710575274.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107231747A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张志强;张晓峰;宋红林;白四平 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,张昱 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及电容、埋电容电路板及其制造方法。该电容包括高介电常数聚合物复合材料层；离子注入层，该离子注入层通过离子注入方法使导电材料离子高速注入至高介电常数聚合物复合材料层内而形成；以及金属层，其形成并覆盖于该离子注入层上。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容，其包括：高介电常数聚合物复合材料层；离子注入层，所述离子注入层通过离子注入方法使导电材料离子高速注入至高介电常数聚合物复合材料层内而形成；以及金属层，其形成并覆盖于所述离子注入层上。
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