[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201710575865.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107252981B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘嵩;侯煜;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/073;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，包括：将第一激光光束经整形处理后形成开槽平顶光斑；将第二、三激光光束经整形处理后形成重叠平顶光斑并将其重叠在开槽平顶光斑上，形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑；由组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；由开槽平顶光斑对所述凹槽再次进行刻蚀。本发明能够通过在开槽平顶光斑边缘两侧分别与重叠平顶光斑进行重叠并形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑，提高所述凹槽的槽形结构和晶圆加工的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，其特征在于，包括：将第一激光光束经整形处理后形成开槽平顶光斑；将第二、三激光光束经整形处理后形成重叠平顶光斑并将其重叠在开槽平顶光斑上，形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑；由组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；由开槽平顶光斑对所述凹槽再次进行刻蚀。
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