[发明专利]一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构有效
| 申请号： | 201710576674.X | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107256922B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 朱衡 | 申请（专利权）人： | 湖南粤港模科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;F21V29/503;F21V29/74;F21V29/89 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 任远高 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市鼎城区灌溪镇(鼎*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED光源的技术领域，公开了一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成，解决了现有的LED灯具散热结构复杂、散热性能差、LED芯片的封装工艺复杂以及生产成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝箔 散热器 芯片 封装 一体化 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构，其特征在于，包括由金属或塑胶材料制成的散热架、铝箔以及LED芯片，所述散热架由承载体和一体成型于承载体周围外侧壁上的多个支架构成；所述承载体的中部设有杯腔，杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接于杯腔内；还包括用于支撑所述铝箔的散热骨架，所述散热骨架的一侧表面与铝箔之间通过粘接连接且铝箔与承载体的边缘相贴合，散热骨架通过所述多个支架直接形成或者通过分别连接于各个支架端部的支撑件形成。
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