[发明专利]模块化母插立体连接结构在审

专利信息
申请号: 201710577250.5 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN107230856A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 朱衡 申请(专利权)人: 湖南粤港模科实业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 代理人: 陈钱
地址: 415300 湖南省常德市鼎城区灌溪镇(湖南常*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于光电连接技术领域。为解决现有的不利于扩展PCB板的电路连接,不利于通过一个端口对多个LED灯进行多种串并联设计的技术问题。本发明提供一种模块化母插立体连接结构,包括电路连接器;所述电路连接器包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件;所述第一导电件上连有第一导电体;所述第一导电件的下方设有第二导电件,所述第二导电件上连有第二导电体;所述第二导电件的下方设有第三导电件,所述第三导电件上连有第三导电体,所述第三导电件的下方设有第四导电件,所述第四导电件上连有第四导电体,所述第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件互不接触;所述第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体互不接触。
搜索关键词: 模块化 立体 连接 结构
【主权项】:
一种模块化母插立体连接结构,其特征在于,包括电路连接器;所述电路连接器包括第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件;所述第一导电件上连有第一导电体;所述第一导电件的下方设有第二导电件,所述第二导电件上连有第二导电体;所述第二导电件的下方设有第三导电件,所述第三导电件上连有第三导电体,所述第三导电件的下方设有第四导电件,所述第四导电件上连有第四导电体,所述第一导电件、第二导电件、第三导电件和第四导电件互不接触;所述第一导电体、第二导电体、第三导电体和第四导电体互不接触。
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