[发明专利]一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法

摘要

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。本发明在高导热无机填料内引入偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，抑制了高导热无机填料在树脂基体内的聚集，由此制备得到的覆铜板热导率高、热‑机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高，满足大功率器件对横向快速散热的要求，达到了高频通信领域对基板材料各项综合性能的要求。

主权项

1.一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于制备方法包括：称取聚苯醚树脂、高导热复合无机填料、改性树脂、相容剂和助剂，搅拌混合均匀之后，经模压法、压延法或注塑法制成高导热聚苯醚基板，后再经单面或双面覆铜‑压合而制得覆铜板；其中，所述高导热聚苯醚基板的厚度为10μm~3mm；所述高导热复合无机填料的制备方法依次包括以下步骤：S1、配置固含量为0.01~5wt/v%高导热无机填料的均匀分散液；S2、向步骤S1中的所述均匀分散液中加入无机纳米支撑材料，搅拌均匀后加入偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h，得到均匀混合分散液，其中所述无机纳米支撑材料占所述高导热无机填料的0.1~200wt%；S3、向步骤S2中的所述均匀混合分散液中再次加入所述高导热无机填料，使得所述高导热无机填料的浓度在此前基础上提高0.005~5wt/v%，搅拌均匀，随后再次加入所述无机纳米支撑材料，使得所有所述无机纳米支撑材料占所有所述高导热无机填料的0.1~200wt%，搅拌均匀后加入所述偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h；S4、重复步骤S3数次，直到所述均匀混合分散液中的所述高导热无机填料的浓度超过10wt/v%，随后过滤除去溶剂，固体于50~240℃下烘干，得到高导热复合无机填料；所述高导热复合无机填料的质量占所述聚苯醚基板的37~44wt%，所述高导热无机填料为AlN、BN、SiC和Si3N4中的一种或几种的混合物，粒径为1~12μm；所述改性树脂包含聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酯、聚氨酯、聚甲醛、聚碳酸酯、丙烯腈‑苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物、丙烯腈‑苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯‑苯乙烯共聚物、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、乙烯‑四氟乙烯共聚物、丁苯橡胶、丁腈橡胶和纤维素及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述改性树脂的熔融指数为3~30g/min，用量占所述高导热聚苯醚基板的0~90wt%；所述无机纳米支撑材料为SiO2、TiO2、Bi2O3、MgO、Al2O3、ZnO、Al(OH)3、Mg(OH)2、BaxSr1‑xTiO3(x=1~0)、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、铅镁铌酸盐、铁钨铌酸盐、锆钛酸铅、立德粉、碳纳米管、碳纤维、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨润土、硅微粉、云母粉、水镁石、高岭土、浮石粉和粘土中的一种或是几种的混合物，粒径为10~800nm。