[发明专利]一种硅片批量吸取装置有效
| 申请号： | 201710584106.4 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN107481964B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片批量吸取装置，包括：吸取组件；以及用于将吸取组件锁紧固定的紧固组件，其中，吸取组件由若干片彼此紧贴的硅片吸盘层叠而成，紧固组件包括分别设在吸取组件左右两端的左安装板与右安装板，以及设于左安装板与右安装板之间的连接杆，吸取组件穿套于连接杆之上并由左安装板与右安装板锁紧固定。根据本发明，可实现自动插取硅片过程中的批量硅片吸取，同时能消除长期使用过程中硅片吸盘细缝减小导致的硅片划伤，以及减少装配过程中硅片细缝变大导致的硅片划伤或压碎硅片，提高了生产效率的同时提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 批量 吸取 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片批量吸取装置，其特征在于，包括：吸取组件(1)；以及用于将吸取组件(1)锁紧固定的紧固组件(2)，其中，吸取组件(1)由若干片彼此紧贴的硅片吸盘(11)层叠而成，紧固组件(2)包括分别设在吸取组件(1)左右两端的左安装板(21)与右安装板(22)，以及设于左安装板(21)与右安装板(22)之间的连接杆(25)，吸取组件(1)穿套于连接杆(25)之上并由左安装板(21)与右安装板(22)锁紧固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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