[发明专利]一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置在审
| 申请号： | 201710586903.6 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN107368647A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置，预先加载预先设置的源程序文件，包括运行所述源程序文件；利用所述源程序文件执行获取外部输入的表贴焊盘的参数；根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息；根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件。本方案能够提高建立表贴焊盘的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 封装 建立 表贴焊盘 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法，其特征在于，预先加载预先设置的源程序文件，包括：运行所述源程序文件；利用所述源程序文件执行：获取外部输入的表贴焊盘的参数；根据所述参数，确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息；根据所述配置信息，生成所述表贴焊盘的封装文件。
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