[发明专利]MOS型功率器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710587041.9 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN109273529A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 秦博;肖秀光;吴海平 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了MOS型功率器件及其制备方法。所述MOS型功率器件包括:衬底;阱区;源区;栅氧化层;栅电极;绝缘介质层;源区电极,其中,阱区的下表面设置有向下延伸的凸起部。由此,该MOS型功率器件具有足够深的阱深,可以保证充足的耐压余量,同时具有足够短的沟道,更低的饱和压降,达到增大沟道密度和减小沟道短路电流的目的,有效的降低导通电阻,并提高短路安全能力,充分保证了器件应用中的可靠性,而且,具有准沟道电流自夹断功能,提升器件的高压大电流关断能力。
搜索关键词: 沟道 阱区 制备 高压大电流 绝缘介质层 安全能力 饱和压降 导通电阻 短路电流 沟道电流 器件应用 提升器件 向下延伸 源区电极 栅氧化层 凸起部 下表面 栅电极 短路 衬底 关断 夹断 减小 耐压 源区 保证
【主权项】:
1.一种MOS型功率器件,其特征在于,包括:衬底;阱区,所述阱区设置在所述衬底的上表面,且所述阱区的下表面设置有向下延伸的凸起部;源区,所述源区对称设置在所述阱区上表面的两侧,所述衬底、所述阱区和所述源区限定出凹槽;栅氧化层,所述栅氧化层填充在所述凹槽内;栅电极,所述栅电极设置在所述栅氧化层中;绝缘介质层,所述绝缘介质层设置在所述栅氧化层、所述栅电极和部分所述源区的上表面;源区电极,所述源区电极设置在所述阱区上表面的中部、部分所述源区的上表面和所述绝缘介质层的上表面。
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