[发明专利]一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法在审
| 申请号： | 201710592592.4 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN107378761A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 苏永胜;金蓓蓓;江荣康;刘兰波 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200080 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法，其中，所述CCGA器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，本发明解决了现有技术中采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨极易造成损伤焊柱的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 器件 焊柱修平 打磨 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述CCGA器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，其特征在于，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，在使用时，所述CCGA器件的陶瓷基板位于所述盒体和所述调节垫片之间，所述CCGA器件的焊柱从所述调节垫片的中部通槽穿过并从所述微孔矩阵中穿出，若干螺纹紧固件依次从所述焊柱定位块、所述调节垫片穿过将其紧固至所述盒体上。
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