[发明专利]晶圆加工机及其加工处理方法

摘要

一种晶圆加工机及其加工处理方法，由每一工作站内的传感器监测工作站的工作状态产生一正常状态信号或一异常状态信号，通过一控制装置接收各工作站的传感器传出的正常状态信号或异常状态信号，判断该控制装置是否收到至少一个异常状态信号，若收到至少一个异常状态信号，该控制装置产生一回收信号控制一机械手臂执行一晶圆回收程序，反之该控制装置产生一驱动信号控制一机械手臂执行一正常工作程序，所述晶圆回收程序先回收发出正常状态信号的工作站内的一晶圆，再回收发出异常状态信号的工作站内的另一晶圆。

主权项

1.一种晶圆加工机，其特征在于，包括：一机械手臂；至少一工作站，每一工作站具有至少一传感器监测该工作站的工作状况产生一正常状态信号或一异常状态信号；一控制装置，与该机械手臂及这些工作站连接，且接收各工作站的传感器传出的正常状态信号或异常状态信号，并根据该异常状态信号产生一回收信号控制该机械手臂先回收发出正常状态信号的工作站内的一晶圆，再回收发出异常状态信号的工作站内的另一晶圆；该控制装置包括：一输入单元，用以接收该正常状态信号或该异常状态信号；一判断单元，根据这些正常状态信号判断所有处于正常状态下工作站目前的工作状态剩余时间、内部剩余空间及内部空间温度产生一判断结果；一规划单元，由该判断结果规划晶圆回收的优先级并产生一规划结果；一驱动单元，将该规划结果转换成该回收信号；一输出单元，用以输出该回收信号；一储存单元，用以保存该规划结果及储存晶圆的回收记录。