[发明专利]一体化压感指纹封装结构及指纹模组在审
| 申请号： | 201710600638.2 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN107293524A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 高涛涛 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司32311 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将压力感应模块和指纹生物识别模块集成封装在同一个结构中的一体化压感指纹封装结构及一体化压感指纹模组，这是一种全新的指纹封装方式，即将传统方式压力感应模块(薄膜压感片)与指纹识别模块(指纹晶片)这两个模块集成在同一个封装结构中，使其具备压力感应薄膜应力感应特性和硅片指纹生物识别两种特性，可以有效的提高压力和指纹的使用灵敏度和可靠性，这样，即减小了设计空间又大大的提高了性能，给各类电子交互设备带来一种新的交互体验，在移动互联网交互的设备更加有效快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 指纹 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
一种一体化压感指纹封装结构，其特征在于：包括基板(1)、指纹晶片(2)、塑封体(3)、薄膜压感片(4)和盖板(5)，所述指纹晶片贴装于所述基板中部，所述指纹晶片通过打金线(6)方式电性连接至所述基板，所述塑封体塑封在所述基板上面，将所述指纹晶片及金线完全包裹在其内部，所述薄膜压感片设于所述塑封体上面，所述薄膜压感片中部形成对应指纹晶片有效区域的缺口(401)，所述薄膜压感片通过RDL引线(7)方式电性连接至所述基板，所述盖板贴合于所述薄膜压感片及所述塑封体上。
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