[发明专利]功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法有效
申请号: | 201710600889.0 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107644858B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/60;H01L23/367;H01L23/433;H01L25/07 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 韩峰;孙志湧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及功率电子开关装置、其布置结构及制造开关装置的方法。该开关装置包括基底以及功率半导体组件,包括连接装置和压力装置,基底具有彼此电绝缘的导体轨道,并且功率半导体组件被布置在导体轨道中的一个上,连接装置被构造为包括导电膜和电绝缘膜的膜复合物,并且从而形成第一和第二主表面,开关装置通过连接装置在内部以符合电路的方式连接,并且功率半导体组件的第一主表面的接触区域以强制锁定且导电的方式与基底的所指配的导体轨道的第一接触区域连接,压力装置具有压力体以及压力元件,压力元件压在膜复合物的第二主表面的第一区段上,并且所述第一区段被布置在功率半导体组件的区域之内,以在沿着功率半导体组件的法线方向上突出。 | ||
搜索关键词: | 功率 电子 开关 装置 布置 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种功率电子开关装置(1),所述功率电子开关装置包括基底(2)、被布置在所述基底(2)上的功率半导体组件(7),所述功率电子开关装置包括连接装置(3)并且包括压力装置(5),其中,所述基底(2)具有彼此电绝缘的导体轨道(22),并且所述功率半导体组件(7)被布置在导体轨道(22)中的一个上,其中,所述连接装置(3)被构造为包括导电膜(30,34)和电绝缘膜(32)在内的膜复合物,并且因此形成第一主表面和第二主表面(300,340),其中,所述开关装置借助于所述连接装置(3)以符合电路的方式来被连接在内部,并且,其中,所述功率半导体组件(7)的所述第一主表面(70)的接触区域以强制锁定且导电的方式来被连接到所述基底(2)的所指配的导体轨道(22)的第一接触区域(220),为此,所述压力装置(5)具有压力体(50)以及在所述功率半导体组件(7)的方向上从所述压力体(50)突出的压力元件(52),其中,所述压力元件(52)压在所述膜复合物(3)的所述第二主表面(340)的第一区段(344)上,并且在这种情况下,所述第一区段被布置成在所述功率半导体组件(7)的区域(74)之内沿着所述功率半导体组件(7)的法线的方向(N)突出。
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