[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710604962.1 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107819025B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 前田凉;坂田敏明;竹野入俊司 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 杨敏;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供能够降低导通电阻,并且提高耐压和雪崩耐量的半导体装置和半导体装置的制造方法。SJ‑MOSFET具备将n型漂移区(3)和p型间隔区(4)沿与基体主面平行的方向交替地重复配置而成的并列pn层(2b)。n型漂移区(3)的总杂质量与p型间隔区(4)的总杂质量大致相等,其宽度遍及整个深度方向实质恒定。n型漂移区(3)被设定为使漏极侧的部分(3H)的杂质浓度Cn1比源极侧的部分(3A)的杂质浓度Cn2高ΔCnx而成的n型杂质浓度分布曲线。p型间隔区(4)被设定为使漏极侧的部分(4H)的杂质浓度Cp1比源极侧的部分(4A)的杂质浓度Cp2高ΔCph并且使源极侧的部分(4A)的一部分(4L)的杂质浓度Cp3相对低而成的p型杂质浓度分布曲线。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:并列pn层,将第一导电型半导体区和第二导电型半导体区沿与第一导电型半导体层的表面平行的方向交替地重复配置在所述第一导电型半导体层上而成;元件结构,设置在所述并列pn层的与所述第一导电型半导体层侧相反一侧;第一电极,与构成所述元件结构的半导体部电连接;以及第二电极,与所述第一导电型半导体层电连接,其中,所述第一导电型半导体区的宽度遍及深度方向恒定,所述第二导电型半导体区的宽度遍及深度方向恒定,所述第一导电型半导体区具有使所述第二电极侧的部分的杂质浓度高于所述第一电极侧的部分的杂质浓度而成的杂质浓度分布曲线,所述第二导电型半导体区具有使所述第二电极侧的部分的杂质浓度高于所述第一电极侧的部分的杂质浓度并且使所述第一电极侧的部分的一部分的杂质浓度相对地低于该第一电极侧的部分的其他部分的杂质浓度而成的杂质浓度分布曲线,所述第二导电型半导体区的所述第二电极侧的部分的杂质浓度高于所述第一导电型半导体区的所述第二电极侧的部分的杂质浓度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社,未经富士电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710604962.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top