[发明专利]一种改善连孔毛刺的加工方法在审

专利信息
申请号: 201710606909.5 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107350498A 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 赵永生;杨科;龚绪;林坚 申请(专利权)人: 惠州市星之光科技有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种改善连孔毛刺的加工方法,包括PCB板,PCB板上开设有中心孔与多个通孔,多个通孔分别与中心孔相交形成连孔结构,采用钻孔设备在通孔与中心孔的相交位置处进行钻孔下刀处理,钻孔设备采用的钻头直径小于通孔的直径。本发明的改善连孔毛刺的加工方法通过在通孔与中心孔相交的区域进行钻孔下刀处理,从而可以去除该区域中的毛刺或钉头,由此代替了人工去毛刺的方式,有效的提高工作效率,同时降低产品缺陷发生的可能性,使得产品的合格率得到提高。
搜索关键词: 一种 改善 毛刺 加工 方法
【主权项】:
一种改善连孔毛刺的加工方法,包括PCB板,所述PCB板上开设有中心孔与多个通孔,多个所述通孔分别与所述中心孔相交形成连孔结构,其特征在于,采用钻孔设备在所述通孔与所述中心孔的相交位置处进行多次钻孔下刀处理,所述钻孔设备采用的钻头直径小于所述通孔的直径。
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