[发明专利]一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法

摘要

本发明提供了一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，具体为：(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；(4)、对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；(5)、将陶瓷封装器件干燥处理。该方法有效降低以至消除了芯片表面沾污、芯片腐蚀及机械损伤的诱因，完整保留了芯片的物理结构和电性能，完整保留了封装；溶剂可重复使用，环境污染小，操作简单，降低了成本。

主权项

1.一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，其特征在于包括下列步骤：(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；(4)、采用工具夹住陶瓷封装将陶瓷封装器件从玻璃烧杯中提取出来，并对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；清洗过程采用下列顺序进行：(4.1)、采用丙酮超声清洗，所述丙酮超声功率50W～80W；(4.2)、采用无水乙醇超声清洗，所述无水乙醇超声功率50W～80W；(4.3)、采用纯水水枪倾斜喷洗芯片表面，直至附着在其上的银浆全部去除，所述纯水水枪压力为1.1atm～1.5atm；(5)、对陶瓷封装器件进行干燥处理。