[发明专利]一种散热型充电模块的电路板组在审

专利信息
申请号: 201710607103.8 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107249251A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 王国良 申请(专利权)人: 友邦电气(平湖)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司31114 代理人: 万凤,竺明
地址: 314207 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种散热型充电模块的电路板组,包括电路板、设于电路板上的电子元件和散热器;所述的电路板在纵向上分为两片安装区域,分别为第一安装区域和第二安装区域;所述的第一安装区域和第二安装区域之间设有横向通风道;所述的散热器设于第一安装区域,所述的电子元件设于第二安装区域。
搜索关键词: 一种 散热 充电 模块 电路板
【主权项】:
一种散热型充电模块的电路板组,包括电路板、设于电路板上的电子元件和散热器;其特征在于所述的电路板在纵向上分为两片安装区域,分别为第一安装区域和第二安装区域;所述的第一安装区域和第二安装区域之间设有横向通风道;所述的散热器设于第一安装区域,所述的电子元件设于第二安装区域。
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