[发明专利]一种球形掺硼金刚石膜电极的制备方法有效
申请号: | 201710607466.1 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107589168B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 芶立;李凡 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | G01N27/48 | 分类号: | G01N27/48;G01N27/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种球形掺硼金刚石膜电极的制备方法。其特点是采用常规金刚石膜制备方法,在金属球(5)大部分表面沉积一层掺硼金刚石膜(4),另外小部分表面依旧裸露金属。然后采用金属引线(1)以及导电银浆(3)和环氧树脂(2)对金属裸露区进行封装,得到球形金刚石膜电极。这种球状金刚石膜电极,在应用时利用了立体球面面积较大,与生物体软组织接触紧密的特点,同时掺硼金刚石膜信噪比高,更有利于电信号的检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 球形 金刚石 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种球形掺硼金刚石膜电极的制备方法,其特征在于:/n(1)采用化学气相沉积法在金属球上一部分表面沉积一层掺硼金刚石膜,另一部分依旧裸露金属的表面,然后将裸露部分进行封装,通过控制掺硼金刚石膜裸露面积至直径150μm以下,得到球形微电极;/n(2)金属球预处理时,采用微米级金刚石粉溶液进行超声处理,再分别采用乙醇和丙酮溶液超声清洗,烘干待用;碳化钨球在预处理前,先采用体积比为HNO
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