[发明专利]一种线路板V‑cut加工方法在审
| 申请号： | 201710608247.5 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107613646A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 赵永生;杨科;龚绪;林坚 | 申请（专利权）人： | 惠州市星之光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板V‑cut加工方法，包括以下步骤S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置。S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数。S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。本发明的线路板V‑cut加工方法采用分段多次切割方式进行V‑cut加工，从而可以采用常规V‑cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 cut 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板V‑cut加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。
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