[发明专利]表面贴装方法有效
| 申请号： | 201710608549.2 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107300792B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 卢宇程;黄俊宏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;闻盼盼 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面贴装方法，将柔性器件中的金手指贴合至基板的焊盘来实现柔性器件在基板表面的封装，通过将金手指的长度方向设置为非垂直于金手指的排列方向，能够显著提高加热情况下柔性器件与基板的贴合效果，进而提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供柔性器件(10)与基板(20)；所述柔性器件(10)上设有金手指区(30)，所述金手指区(30)内设有依次间隔排列的数个金手指(31)；所述数个金手指(31)均呈直条状，定义所述数个金手指(31)依次排列的方向为第一方向，在水平面内与所述第一方向垂直的方向为第二方向，所述数个金手指(31)的长度方向均相对于第二方向倾斜设置；所述基板(20)上设有贴合区(40)，所述贴合区(40)内设有与所述数个金手指(31)相对应的数个焊盘(41)；所述数个焊盘(41)的倾斜角度分别与所述数个金手指(31)相同；步骤2、在所述基板(20)的贴合区(40)的数个焊盘(41)上涂布焊膏；步骤3、按照数个金手指(31)与数个焊盘(41)分别对应的方式将所述柔性器件(10)贴合至所述基板(20)上；步骤4、对贴合在一起的柔性器件(10)与基板(20)进行焊接，使柔性器件(10)与基板(20)牢固连接在一起。
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