[发明专利]一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置

摘要

本发明公开了一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置。该装置包括芯片、半导体制冷片、平板式热管簇、散热翅片和散热风扇；所述半导体制冷片包括半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端；所述平板式热管簇包括平板式热管簇下部、卧C形槽、平板式热管簇中部、纵向槽、平板式热管簇上部、管子和内纵槽；所述平板式热管簇下部包括垂直内边和倒凹型中段。本发明装置在平板式热管簇散热及半导体制冷片制冷降温的复合作用，最大限度地减少芯片工作时升温幅度，提高芯片工作效率。本发明和其他芯片散热降温装置相比具有结构简单，安装方便，使用寿命长等优点。

主权项

一种平板热管簇与半导体制冷耦合的芯片散热冷却装置，其特征在于：包括芯片（1）、半导体制冷片（3）、平板式热管簇（5）、散热翅片（6）和散热风扇（7）；所述半导体制冷片（3）包括半导体制冷片冷端（301）和半导体制冷片热端（302）；所述平板式热管簇（5）包括平板式热管簇下部（501）、卧C形槽（502）、平板式热管簇中部（503）、纵向槽（504）、平板式热管簇上部（505）、管子（506）和内纵槽（507）；所述平板式热管簇下部（501）包括垂直内边（5011）和倒凹型中段（5012）；所述芯片（1）的上端设有第一导热胶层（2），半导体制冷片冷端（301）通过第一导热胶层（2）与芯片（1）上端连接；半导体制冷片热端（302）端面与平板式热管簇下部（501）的倒凹型的中段端面覆盖有第二导热胶层（4），通过第二导热胶层（4）将半导体制冷片热端（302）和平板式热管簇（5）固定；所述平板式热管簇（5）平板式热管簇下部（501）、平板式热管簇中部（503）和平板式热管簇上部（505）三部分组成；平板式热管簇下部（501）为倒凹型的金属块结构，倒凹型的垂直内边（5011）与芯片（1）及半导体制冷片（3）紧密接触，倒凹型中段（5012）的水平部分和半导体制冷片热端（302）通过第二导热胶层（4）相连接；所述平板式热管簇中部（503）是一个梯形状的容器，容器内充装和普通热管一致的液体；容器底部开有卧C形槽（502），所述容器的内侧开有纵向槽（504）；上部有若干开有内纵槽的管子（506），管子（506）的外部连接有散热翅片（6），所述平板式热管簇上部（505）侧面安装有散热风扇（7），通过散热风扇（7）将平板式热管簇冷凝端的热量散发出去；所述管子（506）内侧开设有内纵槽（507）。