[发明专利]附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材在审
| 申请号： | 201710610421.X | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107666818A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史;森岡理 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B27/36;B32B7/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材，具体提供一种能够使来自发热构件的热良好地散热的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有发热构件、及用于使来自发热构件的热散热的散热构件，且散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金属 结构 印刷 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
一种附散热用金属材的结构物，具有发热构件、及用于使来自所述发热构件的热散热的散热构件，所述散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。
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