[发明专利]OLED面板的制作方法、临时配对结构有效
申请号: | 201710611018.9 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN109300935B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 孔杰;居宇涵 | 申请(专利权)人: | 合肥视涯技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;H01L21/68;C23C14/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种OLED面板的制作方法、临时配对结构,所述临时配对结构包括:基板,位于在所述基板的围堰区域部分表面上的若干交替分布并环绕像素区域第一围堰结构、第二围堰结构和第三围堰结构;蒸镀荫罩,包括:衬底;位于衬底正面上的格栅膜层,格栅膜层中具有若干阵列排布的开口;位于衬底中贯穿衬底厚度的凹槽,凹槽暴露出格栅膜层中的若干开口和相邻开口之间的格栅膜层;基板倒装在蒸镀荫罩的正面上,使得基板上的围堰结构与蒸镀荫罩接触;在第一围堰结构、第二围堰结构和第三围堰结构中的其中一个围堰结构外侧的基板和蒸镀荫罩之间形成的UV胶,UV胶使得基板与蒸镀荫罩键合在一起。本发明的结构提高了OLED面板的制作效率。 | ||
搜索关键词: | oled 面板 制作方法 临时 配对 结构 | ||
【主权项】:
1.一种OLED面板的制作方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板正面包括像素区域和环绕像素区域的围堰区域;在所述基板的围堰区域部分表面形成环绕围堰区域的围堰结构,所述围堰结构包括若干第一围堰结构、第二围堰结构和第三围堰结构,若干第一围堰结构、第二围堰结构和第三围堰结构交替分布并环绕像素区域;提供第一蒸镀荫罩、第二蒸镀荫罩和第三蒸镀荫罩,所述第一蒸镀荫罩、第二蒸镀荫罩和第三蒸镀荫罩均包括:衬底;位于所述衬底正面上的格栅膜层,所述格栅膜层中具有若干阵列排布的开口;位于所述衬底中贯穿衬底厚度的凹槽,所述凹槽暴露出格栅膜层中的若干开口和相邻开口之间的格栅膜层;将基板正面与第一蒸镀荫罩正面相对设置,对所述基板与第一蒸镀荫罩进行对位,对位后使得所述基板上的围堰结构与第一蒸镀荫罩接触;在所述第一围堰结构外侧的基板和第一蒸镀荫罩之间形成UV胶,使得基板与第一蒸镀荫罩键合在一起,形成第一临时配对结构;将所述第一临时配对结构置于蒸镀腔室中进行热蒸镀工艺,第一蒸镀源产生的气态发光材料经过第一蒸镀荫罩的凹槽和若干开口扩散到基板上,在基板上形成与第一蒸镀荫罩上的若干开口对应的第一发光单元;进行解键合步骤,使得形成有第一发光单元的基板与第一蒸镀荫罩分离;将所述形成有第一发光单元的基板正面与第二蒸镀荫罩正面相对设置,对所述基板与第二蒸镀荫罩进行对位,对位后将所述基板上的围堰结构与第二蒸镀荫罩接触;在所述第二围堰结构外侧的基板和第二蒸镀荫罩之间形成UV胶,使得基板与第二蒸镀荫罩键合在一起,形成第二临时配对结构;将所述第二临时配对结构置于蒸镀腔室中进行热蒸镀工艺,第二蒸镀源产生的气态发光材料经过第二蒸镀荫罩的凹槽和若干开口扩散到基板上,在基板上形成与第二蒸镀荫罩上的若干开口对应的第二发光单元;进行解键合步骤,使得形成有第一发光单元、第二发光单元的基板与第二蒸镀荫罩分离;将所述形成有第一发光单元、第二发光单元的基板正面与第三蒸镀荫罩正面相对设置,对所述基板与第三蒸镀荫罩进行对位,对位后将所述基板上的围堰结构与第三蒸镀荫罩接触;在所述第三围堰结构外侧的基板和第三蒸镀荫罩之间形成UV胶,使得基板与第三蒸镀荫罩键合在一起,形成第三临时配对结构;将所述第三临时配对结构置于蒸镀腔室中进行热蒸镀工艺,第三蒸镀源产生的气态发光材料经过第三蒸镀荫罩的凹槽和若干开口扩散到基板上,在基板上形成与第三蒸镀荫罩上的若干开口对应的第三发光单元;进行解键合步骤,使得形成有第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元的基板与第三蒸镀荫罩分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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