[发明专利]一种切割装置及切割方法有效

专利信息
申请号: 201710611828.4 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107363877B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 杜骁;蒋谦;沐俊应;倪晶 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B26D1/09 分类号: B26D1/09;B26D5/12;B26D7/26;C03B33/07;C03B33/02
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种切割装置及切割方法,包括切割平台、及位于切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮,其中,切割平台用于承载柔性基板;切割刀片组件用于切割柔性材料层;剥离装置用于将切割完成后的柔性材料层从玻璃基板上剥离;切割刀轮用于在柔性材料层剥离后,在裸露出的玻璃基板上形成切割划痕。本发明的切割装置及切割方法,通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割,且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调,这样既可以更容易切割柔性材料层,改善切割品质,又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角,避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触,从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。
搜索关键词: 柔性材料层 切割 切割平台 切割装置 切割刀片组件 剥离装置 玻璃基板 切割刀轮 刀片 磨边 磨轮 制程 剥离 切割刀片组 间隔可调 角度可调 柔性基板 依次设置 夹角为 切割面 划痕 锐角 承载
【主权项】:
1.一种切割装置,用于切割柔性基板,所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层,其特征在于,所述切割装置包括:切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮;其中,所述切割平台用于承载所述柔性基板;所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层;所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离;所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后,在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕;所述剥离装置包括滚轮以及设置在所述滚轮上的传送带,通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动,使得所述柔性材料层在所述传送带的带动下与所述玻璃基板剥离。
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