[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用。所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水，所述整平剂为式I化合物。本发明的金属电镀组合物可用于印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中，可实现无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小的效果，具有较好的工业应用价值。

主权项

1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中的应用，其特征在于，所述金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂；所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；所述整平剂为式I化合物中的一种或多种，其中，R1为C1‑C5烷基、炔丙基、烯丙基或苄基；R2为氢、C1‑C5烷基、羟基取代的C1‑C5烷基、不饱和五元杂环取代的C1‑C3烷基、苯基、卤代苯基、苄基、卤代苄基、或羟基取代的苄基；R3为取代或未取代的苯基、吡啶基、萘基、羟基取代的萘基、噻吩基、呋喃基或吲哚基；R4为氢或C1‑C5烷基；所述取代的苯基中的取代基选自：卤素、C1‑C5烷基、硝基、甲氧基、羟基和C1‑C3烷基氨基中的一个或多个；当取代基为多个时，所述取代基相同或不同；所述不饱和五元杂环中的杂原子选自O、N和S中的一个或多个，杂原子的个数为1‑3个，当杂原子为多个时，所述的杂原子相同或不同。