[发明专利]柔性印刷电路板、加工工艺及灯带在审
申请号: | 201710613300.0 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN107466171A | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 沈雪芳 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人: | 王诗捷 |
地址: | 334000 江西省上*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性印刷电路板加工工艺、采用所述加工工艺的柔性印刷电路板及灯带。所述加工工艺包括如下步骤提供可挠基材;于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极;于二导电电极之间设置元器件,所述元器件包括电极引线及于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘,并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。本发明的柔性印刷电路板及其加工工艺避免钻孔工艺,简化工艺的同时,降低了成本,同时使得线性光源的灯带在长度方向上可以任意长期裁切,而且,采用片状电极,则所述元器件以及点光源在不同的位置均可以获取标准驱动电压,减少线路压降,保障产品可靠度。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种柔性印刷电路板加工工艺,包括如下步骤:提供可挠基材;于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极;于二导电电极之间设置元器件,所述元器件包括电极引线;及于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘,并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。
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