[发明专利]脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法在审
| 申请号： | 201710613859.3 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109244037A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 谢孟学;苏志鸿 | 申请（专利权）人： | 煜峰投资顾问有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 陈姗姗;郭栋梁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种脆性材料基板裂片装置及使用所述装置的裂片方法。所述装置包括平台，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，平台上包括多个突出结构，且脆性材料基板是通过下表面被放置于平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于平台的上方，且预切刻装置可在脆性材料基板的上表面的预定位置进行预切刻，并形成深度小于脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于平台的上方，且线型裂片装置在对准预切刻道后，可朝脆性材料基板的上表面运动，使脆性材料基板在线型裂片装置接触到预切刻道时，被线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。本发明裂片可提高脆性材料基板的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性材料基板 裂片装置 预切 裂片 刻道 突出结构 上表面 下表面 预定位置 承载 对准 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基板裂片装置，其特征在于，包括：平台，用以承载具有相对上、下表面的脆性材料基板，所述平台上包括多个突出结构，且所述脆性材料基板是通过所述下表面被放置于所述平台上的所述多个突出结构上；预切刻装置，设置于所述平台的上方，且所述预切刻装置可在所述脆性材料基板的所述上表面的预定位置进行预切刻，并形成深度小于所述脆性材料基板厚度的预切刻道；以及线型裂片装置，设置于所述平台的上方，且所述线型裂片装置在对准所述预切刻道后，可朝所述脆性材料基板的所述上表面运动，使所述脆性材料基板在所述线型裂片装置接触到所述预切刻道时，被所述线型裂片装置的张力裂片成面积更小的次脆性材料基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
