[发明专利]一种印刷玻璃浆料工艺有效
| 申请号： | 201710615695.8 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109309017B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓捧;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;梁效峰;王宏宇;杨玉聪;史丽萍;徐艳超;张会生 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种印刷玻璃浆料工艺，步骤包括：S1、配置玻璃浆料；S2、采用丝网印刷的方式将玻璃浆料印刷到硅片表面。所述S1包括S11、按比例将纤维素融进溶液中，制成第一混合溶液；S12、按比例将触变剂融进所述第一混合溶液中，制成第二混合溶液；S13、将一定量玻璃粉融进第二混合溶液中，制成所述玻璃浆料。本发明相较于原工艺的有益效果是：玻璃浆料利用率范围为90～100％，远高于传统电泳工艺60％％～80％的利用率，节省浆料，节约成本；玻璃浆料用的化学品量很少，不需要类似电泳工艺中丙酮那么大的量，减少了一个最大的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 玻璃 浆料 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种印刷玻璃浆料工艺，其特征在于：步骤包括：S1、配置玻璃浆料；S2、采用丝网印刷的方式将所述玻璃浆料印刷到硅片表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
