[发明专利]一种防破解芯片的设计方法及防破解芯片在审
| 申请号： | 201710616273.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109308424A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;张军 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/76 | 分类号： | G06F21/76 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防破解芯片的设计方法，其方法在于在芯片设计时，根据同一个电路结构设计出多种版图不同的版图数据，将多种不同的版图数据分别制作成相应的掩模板，将这些不同类型的掩模板放置于同一个曝光窗口中进行光刻，生产出来的管芯便会具有不同的物理结构，但其电路结构却是相同的。在封装时，将其封成外观相同的封装。当破解者采用多颗芯片进行逐层解剖拍照时，得到同一种版图数据的各层图像的概率很低，继而根据这些图像提取的电路结构图与原设计的电路结构图不同，因此提高了芯片的防破解能力。 | ||
| 搜索关键词： | 防破解 芯片 版图数据 电路结构图 掩模板 封装 电路结构设计 电路结构 图像提取 物理结构 芯片设计 原设计 管芯 光刻 破解 拍照 解剖 图像 曝光 概率 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种防破解芯片的设计方法，其特征在于包括如下步骤：电路结构设计；将同一个结构的电路设计成多个结构不同的版图；将多个电路结构相同但版图结构不同的管芯版图数据制作成不同的掩模板，同时排版放置于同一个曝光窗口中，使得制作出来的管芯具备多种物理结构；将具备多种物理结构的管芯封装成外观相同的封装，其中外观相同指封装类型相同，封装尺寸相同，封装的管脚相同，芯片型号相同。
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