[发明专利]5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座及其制造方法在审
| 申请号： | 201710616816.0 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107482470A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 温演声 | 申请（专利权）人： | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/042 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)44231 | 代理人： | 张汉青 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座。包括基座体,所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路,二个用于激光器输入电流监测的探测器PD安装于基座体上,在基座体中还装有50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚、TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚。本发明还公开了其制备方法。本发明实现单一激光器TO封装达到40GHz的带宽。从而大幅降低成本并实现小型化的目的，并实现和现有的光器件标准兼容，有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 20 ghz 激光器 芯片 封装 基座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座，包括基座体,其特征在于:所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路,二个用于激光器输入电流监测的探测器PD安装于基座体上,在基座体中还装有50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚、TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚；所述50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚和TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚分别穿设于玻璃绝缘子内孔绝缘封装于基座体中。
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