[发明专利]光转换的器件及其制备方法、红外成像设备在审
申请号: | 201710616883.2 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN109309102A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 陈崧;曹蔚然;杨一行;向超宇;钱磊 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于显示器件领域,提供了光转换的器件及其制备方法、红外成像设备。本发明提供的光转换的器件,通过将感光部件和发光部件采取衬底上并列设置的方式进行组合,同时通过增益部件进行连接,从而实现器件的增益效果,使得器件具有更高的感光出光效率;由于器件的结构紧凑、体积小、重量轻,因而满足了器件便携式成像的要求;并且由于每个像素的结构简单、工艺难度低,使得每一个像素都适合现有的打印制备工艺,降低成本,可实现大面积的复制。 | ||
搜索关键词: | 光转换 红外成像设备 像素 制备 并列设置 出光效率 发光部件 感光部件 工艺难度 显示器件 制备工艺 体积小 重量轻 衬底 感光 成像 打印 复制 | ||
【主权项】:
1.一种光转换的器件,其特征在于,所述器件包括:衬底;增益部件;设置在所述衬底和所述增益部件之间的且并列设置的感光部件和发光部件;其中,所述感光部件和所述发光部件通过所述增益部件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的