[发明专利]FPC用导电性粘合片及FPC有效
| 申请号： | 201710617957.4 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107690222B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 樱木乔规;野村直宏;竹山早苗;平野昌由 | 申请（专利权）人： | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
一种FPC用导电性粘合片，其特征在于，具有：支撑体膜、及层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于藤森工业株式会社，未经藤森工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710617957.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
