[发明专利]薄型化电子制品及其制造方法有效
| 申请号： | 201710619039.5 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109310011B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 谢伟铭;蒲一锋;黄佩瑄 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄型化电子制品及其制造方法，薄型化电子制品的制造方法包括下列步骤。以热烫金、冷烫金、转印或网印的方式形成一导电线路于一支撑本体的第一表面上。设置一电子元件于导电线路上，其中电子元件与导电线路电性连接。设置一膜层于具有电子元件的导电线路上，其中电子元件及导电线路被包覆于支撑本体与膜层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型化 电子制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄型化电子制品的制造方法，其特征在于，包括：以热烫金、冷烫金、转印或网印的方式形成一导电线路于一支撑本体的第一表面上，；设置一电子元件于该导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及设置一膜层于具有该电子元件的该导电线路上，其中该电子元件及该导电线路被包覆于该支撑本体与该膜层之间。
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