[发明专利]一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法在审
| 申请号： | 201710619247.5 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109304633A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 杜成立;隋少春;陈清良 | 申请（专利权）人： | 成都飞机工业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 梁义东 |
| 地址： | 610092*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，在零件基准面加工时将孔铣出，使用石膏对孔进行填充，并使用特制的胶带对孔进行密封，然后应用通用真空平台进行装夹。本发明在通用真空平台上不用考虑避让部位，增加了整个零件的吸附面积，真空吸附强度增加，零件的工艺性增强；零件新增开孔及减少开孔均不需要对真空平台设置避让区，减少了制造成本及零件周转周期；该加工工艺方法简单易操作；提高通用真空平台的通用性，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 真空平台 通用 装夹 多孔零件 避让 对孔 开孔 应用 零件基准面 强度增加 真空吸附 制造成本 周转周期 工艺性 胶带 吸附 石膏 填充 密封 加工 | ||
【主权项】：
1.一种应用通用真空平台装夹多孔零件的方法，其特征在于，包括：S1 加工零件时，在零件定位面制孔，所述定位面制孔的深度为：铣刀底角半径 + 零件的腹板厚度 + 1mmm;S2 使用石膏填充孔，填充石膏时应高于零件定位面，待石膏凝固后刮平;S3使用胶带对孔口进行密封；S4 将零件装夹到通用真空平台上真空吸附，进行加工。
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