[发明专利]一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法有效
| 申请号： | 201710620150.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107484358B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 黄力;王海燕;罗家伟;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无压合无 钻孔 多层 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作内层线路：在芯板上制作内层线路；S2、填充绝缘物质：在内层线路之间用绝缘物质填平；S22、磨板：将内层线路铜面上的绝缘物质磨掉；S3、沉铜、全板电镀：然后对芯板进行沉铜、全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；S4、制作外层线路：用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；S5、后工序：芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。
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