[发明专利]导电粘合剂有效
| 申请号： | 201710620192.X | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109233684B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 方敬;杨冬;J·W·麦卡琴 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J7/10;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平;徐志明 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料和多个导电的至少第一和第二颗粒。该粘合剂层可以具有小于约35微米的厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻。所述多个颗粒的总体积可以大于粘合剂层总体积的40％。第一和第二颗粒可以具有不同的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种导电粘合剂层，其具有小于约15微米的平均厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻，所述粘合剂层包含：粘合剂材料；多个导电的至少第一和第二颗粒，各第一颗粒具有长度L1、宽度W1和厚度H1，对于至少大多数所述第一颗粒，L1和W1各自大于约5倍H1，所述多个至少第一和第二颗粒的总体积与所述粘合剂层的总体积的比率大于约40％，所述至少第一和第二颗粒均匀地分散在所述粘合剂材料中以使得对于大多数所述第一颗粒，各第一颗粒的厚度方向基本上平行于所述粘合剂层的厚度方向，且对于大多数所述第二颗粒，各第二颗粒在所述粘合剂层的厚度方向上的最大尺寸大于约5倍H1。
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