[发明专利]处理腔室和控制朝向基板支撑组件引导的气体的量的方法

摘要

本公开涉及了一种处理腔室和控制朝向基板支撑组件引导的气体的量的方法。喷淋头组件包括：面板，所述面板被配置成将工艺气体输送到限定在所述喷淋头组件与所述基板支撑件之间的处理区域；以及底板，所述底板被定位在所述面板上方，在所述盖与所述底板之间限定第一气室，所述底板具有多个区域，其中每个区域具有多个开口，所述多个开口被配置成使一定量的惰性气体从所述第一气室流入所述面板与所述底板之间限定的第二气室，两个气室利用每个区中的所述多个开口流体连通，使得所述惰性气体在离开所述喷淋头组件之前与所述工艺气体混合。

主权项

1.一种处理腔室，包括：腔室主体，所述腔室主体限定内部容积；基板支撑组件，所述基板支撑组件设置在所述内部容积中，所述基板支撑组件配置成支撑基板；中心导管，所述中心导管配置成将工艺气体从工艺气体源直接提供到气室；以及喷淋头组件，所述喷淋头组件设置在所述内部容积中、在所述基板支撑组件上方，所述喷淋头组件包括：面板，所述面板具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述喷淋头组件，所述面板具有多个孔隙，所述多个孔隙被配置成将所述气室中的气体混合物从所述第一侧输送到所述第二侧；以及底板，所述底板被定位在所述面板的所述第一侧的相邻位置，所述底板具有多个区域，其中每个区域具有多个孔隙，所述多个孔隙被配置成使惰性气体穿过所述底板来流入限定在所述面板与所述底板之间的所述气室，其中所述惰性气体会与所述工艺气体在所述气室中混合。