[发明专利]一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法在审

专利信息
申请号: 201710624473.2 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN107360909A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 王震;胡锐;李元杰;邢彩云;李丽霞;苏聪玲;司玉卿;宁秋娟 申请(专利权)人: 郑州市植保植检站
主分类号: A01G13/02 分类号: A01G13/02;C08L67/00;C08L97/02
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)61223 代理人: 俞晓明
地址: 450006 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法,属于农业地膜应用技术领域。该技术包括在砂壤土耕作区,将可降解地膜铺设在距地表50‑100cm深处,并在所述可降解地膜上进行打孔;其中,所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成降解聚酯10‑30份、保湿剂0.5‑2份、木屑0.1‑1份、旱金莲0.2‑0.5份、天冬0.2‑0.5份、荨麻0.2‑0.5份、酸处理剂0.05‑0.2份、增塑剂10‑25份、氧化剂0.2‑2份、无机填料3‑8份、交联剂3‑10份。本发明提供的可降解地膜可以完全生物降解,采用本发明的技术方法,既能够促进农作物根系发育,防止根系腐烂,又能达到防虫防病、节水节肥、增产增效的目的。
搜索关键词: 一种 降解 地膜 打孔 节水 方法
【主权项】:
一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法,其特征在于,在砂壤土耕作区,将可降解地膜铺设在距地表50‑100cm深处,并在所述可降解地膜上进行打孔;其中,所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成:降解聚酯10‑30份、保湿剂0.5‑2份、木屑0.1‑1份、旱金莲0.2‑0.5份、天冬0.2‑0.5份、荨麻0.2‑0.5份、酸处理剂0.05‑0.2份、增塑剂10‑25份、氧化剂0.2‑2份、无机填料3‑8份、交联剂3‑10份。
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