[发明专利]一种激光剥离方法及激光剥离系统有效
| 申请号： | 201710625191.4 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107414289B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王婷;蒋志亮;周桢力 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/142 | 分类号： | B23K26/142;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种激光剥离方法及激光剥离系统，涉及激光剥离技术领域，相对现有技术，可使基板和材料层易于分离。该激光剥离方法包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。用于激光剥离中。 | ||
| 搜索关键词： | 激光剥离 材料层 基板 照射方向 激光束 遮挡区域 扫描 层叠设置 穿透基板 基板分离 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种激光剥离方法，其特征在于，包括：控制激光束以第一照射方向穿透基板，以对层叠设置的材料层和所述基板的界面进行扫描，所述基板远离所述材料层的一侧具有颗粒，所述界面中被所述颗粒遮挡，未被所述第一照射方向的激光束照到的区域为遮挡区域；控制激光束以第二照射方向穿透所述基板，以对所述材料层和所述基板的界面进行扫描，使得至少部分所述遮挡区域被所述第二照射方向的激光束照到；将所述材料层和所述基板分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710625191.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
