[发明专利]晶圆划片设备及晶圆划片方法在审
| 申请号： | 201710625222.6 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN109309025A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 孟珺;张前意 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆划片设备及晶圆划片方法。其中，所述晶圆划片设备包括：切片装置，在相对晶圆运动的过程中，切分晶圆；冲洗装置，安装在所述切片装置上，跟随所述切片装置共同相对晶圆运动，在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗。本申请实施例提供的上述晶圆划片设备，在切片装置切分晶圆时，通过冲洗装置对晶圆进行同步冲洗，如此，在切分晶圆时产生的硅粉等残余物便可被及时冲洗，以减少晶圆或芯片表面尤其是其表面缝隙内的残余物，从而提高由晶圆切分而来的芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 划片设备 切片装置 划片 冲洗 冲洗装置 残余物 表面缝隙 芯片表面 冲洗液 硅粉 喷洒 申请 种晶 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆划片设备，其特征在于，所述晶圆划片设备包括：切片装置，在相对晶圆运动的过程中，切分晶圆；冲洗装置，安装在所述切片装置上，跟随所述切片装置共同相对晶圆运动，在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
