[发明专利]一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法有效
| 申请号： | 201710625665.5 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107378802B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 赵炯;赵延军;吴晓磊 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/10 | 分类号： | B24D3/10;B24D3/28;B24D18/00 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡云飞 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于QFN封装芯片切割的砂轮及其制备方法，属于磨具技术领域。本发明的用于QFN封装芯片切割的砂轮包括芯层以及设置在芯层两侧表面上的表层；所述表层包括表层金刚石及如下重量份数的组分：55～65份的酚醛树脂或环氧树脂、10～15份碳化钨、3～6份立方氮化硼。本发明的砂轮兼具树脂结合剂和金属结合剂的优点，具有切割质量优异，砂轮刚性好、适宜高速切割，砂轮自锐性佳，使用寿命长的特点。在QFN封装芯片切割时铜引线拉毛及切割崩口小，无熔锡、芯片分层现象，砂轮切割速度可达200mm/s以上，能满足QFN高速切割要求，且砂轮寿命显著提高，此外，芯层及表层磨损速率匹配，砂轮刃口形状保持性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 qfn 封装 芯片 切割 砂轮 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于QFN封装芯片切割的砂轮，其特征在于，包括芯层以及设置在芯层两侧表面上的表层；所述芯层包括金属结合剂和芯层金刚石，所述金属结合剂包括如下重量份数的组分：30~40份铜铈合金、15~20份铜镧合金、5~16份锡粉、2~4重量份的氢化钛、3~5重量份的氯化钾；所述表层包括表层金刚石及如下重量份数的组分：55~65份的酚醛树脂或环氧树脂、10~15份碳化钨、3~6份立方氮化硼。
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